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科技
复古焕新潮 富士胶片综合影像解决方案亮相北京P&E 2026
通过P&E 2026，富士胶片（中国）集中呈现了从拍摄输入到打印输出的综合影像实力，传递了以技术连接情感、丰富生活的理念。
2026-05-27 15:39从静态走向动态显示 元太科技新一代控制芯片架构优化 推升75寸电子纸广告牌播放效能新里程碑
新一代架构透过优化数据处理流程，让影像传输与显示不再是单一路径，而是可以同步运作。在显示画面的同时，系统即可进行下一帧影像的准备，使整体运作更顺畅，并有效提升显示效率与更新速度。
2026-05-23 18:28思瑞浦 AI 数据中心全栈模拟芯片方案，构筑坚实智算根基
根据 IDC、Gartner 等权威机构综合数据显示，2023-2025 年全球 AI 服务器出货量年复合增长率（CAGR）超 40%，AI 数据中心总算力需求年复合增长率超 50%，预计 2025-2030 年，全球智算相关基础设施仍将保持 30% 以上的高位增长态势，算力需求的持续爆发为底层模拟芯片带来…
2026-05-23 18:26寻找AI时代的"超级个体"！三七互娱携手芜湖市启动2026全球高校创新大赛
在人工智能与数字内容产业加速融合的时代浪潮下，如何以新技术催生新质生产力，成为地方经济与科技企业共同探索的核心命题。
2026-05-18 10:09MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品
该系列产品具备差分远端采样，集高输入电压、大输出电流、高效率与快速动态响应于一体，并提供引脚兼容的模拟版本及支持IC/PMBus接口的数字版本，可灵活满足不同系统架构与应用场景需求。
2026-05-13 11:09魔法原子硅谷大会引爆全球，中国具身智能站上世界舞台中央
当中国硬科技走向世界前沿，魔法原子（MagicLab）无疑是最受瞩目的代表。美西时间4月28日，由魔法原子主办的全球首届具身智能创新大会（GEIS）在硅谷圆满落幕。
2026-04-30 12:39M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片，强化先进工艺设计 IP 生态系统
展望未来，M31 规划将本次 2 纳米 eUSB2V2 IP 的开发经验延伸更多 TSMC 的先进工艺，并持续支援AI、边缘运算与智能终端等成长动能，同时提升IP 平台之长期价值。
2026-04-27 10:31
