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科技
聚光算力：思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE
展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案，以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案.
2026-09-12 10:16聚焦CIOE2026：三安发布最新一代光芯片平台，加速拓展多元应用场景
2026年9月9日，备受瞩目的第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。
2026-09-11 11:56蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术
随着 AI、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。论坛聚焦从材料、工艺、可靠性到检测的完整技术链，吸引半导体、封装及相关行业人士参与交流。
2026-09-09 17:31从算力到车载航天：三安光芯片集聚多元增长新势能
TrendForce数据显示，2026年全球AI专用光模块市场规模将达到260亿美元，同比增长超过57%；CPO/NPO先进封装渗透率持续提升，预计2030年在AI数据中心渗透率升至35%。
2026-09-09 17:28ODYSS N1 斩获 IFA 2026 创新奖：用 AI 开启无需手动记录的饮食管理新时代
传统饮食追踪方式要求用户不断手动输入，而 ODYSS 则在后台默默工作：通过传感器自动检测佩戴状态，广角摄像头捕捉食物影像及手到口部的动作，精准识别进食行为。
2026-09-07 15:39薄如蝉翼，能效破33%：三安光电正为太空算力铺上"柔性之光"
从地面到太空，从芯片到电池，能源与算力的共生正拉开新篇章。这片不足0.1毫米的柔性之光，正在为中国太空能源产业的高质量发展注入持久动能。
2026-09-04 17:56PlugClaw 正式发货：拇指大小的私人 AI 电脑，让 AI 真正替你干活
它的外形是一根 USB-C 直插设备，尺寸仅 50 19 8 毫米，重 15 克，但内部是一台完整的电脑：自带联发科8核处理器、最高 6GB 内存、最高 128GB 加密存储，运行隐私强化的 Android 系统 PlugOS，并内置 Ubuntu 作为 AI 智能体的原生运行环境。
2026-09-04 15:58
