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科技
魔法原子硅谷大会引爆全球，中国具身智能站上世界舞台中央
当中国硬科技走向世界前沿，魔法原子（MagicLab）无疑是最受瞩目的代表。美西时间4月28日，由魔法原子主办的全球首届具身智能创新大会（GEIS）在硅谷圆满落幕。
2026-04-30 12:39M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片，强化先进工艺设计 IP 生态系统
展望未来，M31 规划将本次 2 纳米 eUSB2V2 IP 的开发经验延伸更多 TSMC 的先进工艺，并持续支援AI、边缘运算与智能终端等成长动能，同时提升IP 平台之长期价值。
2026-04-27 10:31以 AI 育才 以才兴业 以业强国 —— 新质生产力与人工智能赋能人才培育大会在沪成功举办
本次大会不仅发布了权威的 AI 人才认证体系，更搭建了一个集理论、标准、培训、实践、就业于一体的人才培育生态平台。本次大会从战略定调、理论奠基到标准发布、产业路径探索，再到公约签署与商业验证，完整呈现了 AI 人才培育的全链条逻辑。
2026-04-25 11:58突破工艺边界，奎芯科技LPDDR5X IP硅验证通过，速率达9600Mbps
在高性能计算、智能座舱、边缘AI应用及高端移动设备领域，内存带宽和功耗已成为核心瓶颈。此次基于知名FAB 8nm工艺的LPDDR5X IP成功验证，是奎芯科技IP业务为业界带来的又一高性能产品。
2026-04-20 09:42虹彩光电发布超高反射率全彩胆甾相液晶电子纸及结合掌静脉纹识别的新型人机界面显示器
虹彩光电结合供应链资源，强化人机界面显示器的安全性与节能优势，推出更精准的智能显示方案，成为AI 时代的新选择。
2026-04-17 09:48AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"
随着混合键合、玻璃基板、背面供电等先进封装工艺走向成熟，材料创新将成为技术演进的核心驱动力。三安光电正以更优的热管理性能和产业化能力，深度融入先进封装产业链，为算力时代的散热难题提供坚实底座。
2026-04-16 14:39力箭一号发射成功！奇点图谱搭载算力产品成功入轨
该算力产品搭载卫星完成发射，突破传统技术局限，实现全域终端智算核心能力，未来将广泛服务于偏远地区、远洋、航空、应急救援等场景，助力数字经济全域覆盖。
2026-04-16 14:38
